| 工程代码 | ZHJ******17 | 中央代码 | 2311-350298-06-02-638368 |
| 项目名称 | 全磊光通信与智能传感外延片/芯片技术改造项目 | ||
| 项目（法人）单位 | ******有限公司 | 建设性质 | 扩建 |
| 建设详细地址 | 厦门火炬高新区（翔安）产业区同龙二路567号 | ||
| 主要建设内容及规模 | 项目位于火炬高新区（翔安）产业区同龙二路567号，建筑面积6588.0平方米，用地面积2195.0平方米， 拟扩建光通信与智能传感外延片/芯片生产线，投入金属有机化学气相沉积设备（MOCVD）、等离子刻蚀机、材料测试和光电检测设备等，生产GaAs或InP基外延片产品10000片/年。， 全磊光电技术团队经过多年的研究及量产过程中的技术积累，在器件结构设计、外延材料生长、光栅设计与制造、产品测试分析、外延产品量产等方面掌握了多项核心技术并且形成了自主知识产权。，技改后将实现产能提升，提质增效，达产后预计新增年产值4000万元。 | ||
| 项目总投资（万元） | 4020（其中土建投资：0，其他投资：421.87，设备及技术投资：3598.13，进口设备、技术用汇： 300） | ||
| 拟开工时间 | 2022-12 | 拟建成时间 | 2024-11 |
| 符合产业政策的申明 | 我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。 | ||
| 补充说明 | |||
| 备案号 | 厦高管经备****** | 备案日期 | 2024-04-29 |
| 备案机关 | ******委员会 | 备案事项 | 企业投资项目备案（技改类） |
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