苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目施工总承包一标段---钢结构工程

苏州芯谷半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目施工总承包一标段---钢结构工程－合同备案详情

2024-04-19

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******有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目施工总承包一标段---钢结构工程－合同备案详情

发布时间：2024-04-19 16:19:22.0"},{"uuid":"60a4518d-950a-4f68-8282-b51e6c7f0cb4

项目名称	******有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目
项目经理	张小明	项目属地	吴中区
建设单位	******有限公司	建设单位代码	******MA7F0DM76L
施工单位	******有限公司	施工单位代码	************45
承包性质	专业承包	工程地点	苏州市吴中高新区长安路以南、民安路以北、M15-9地块以东、浦临路以西
建筑面积(平方米)	3468.00	合同价(元)	******.49
计划开工时间	2024-04-22 00:00:00	计划竣工时间	2024-06-21 00:00:00
归集日期	2024-04-19 16:19:22