项目概况

项目名称

 泛半导体关键材料产业化项目

项目法人或招标人名称

******有限公司

项目批准文号

 2404-330503-04-01-960856

建设内容

 项目用地63亩，建筑总面积约38288平方米，主要建设科研和质检研发用房、成果转化车间、仓储用房等，配套场地内道路、绿化、停车位等附属设施建设，项目建成后可为入驻的泛半导体产业关键材料项目提供科技成果转化产业孵化平台，实现泛半导体产业关键材料国产替代及自主可控，项目达产后预计可实现年产值5亿元，税收3150万元。

建设地点

 位于湖州市南浔区菱湖镇竹墩工业园区内

投资估算

 37275.8万元

资金来源

 国有自筹

招标计划

标段名称

招标范围

（内容）

合同估算价

（万元）

预估工期

（日历天）

拟招标时间

 泛半导体关键材料产业化项目监理

 具体包括但不限于所有工程的施工的全过程监理和相关服务。

 215.0

 540

 2024年7月

 泛半导体关键材料产业化设计项目

 承担本项目方案设计、初步设计（含概算）、施工图设计及项目施工期至竣工期间的相关设计服务，设计内容主要包括但不限于设计方案、总平面规划及厂区室外总体施工图、土建方案及施工图、公用工程方案及施工图、综合楼和质检研发楼装修设计、绿化景观方案及施工图、基坑围护设计、幕墙设计等内容

 450.0

 60

 2024年5月

 泛半导体关键材料产业化项目施工招标

 包括科研和质检研发用房、成果转化车间、仓储用房等建筑工程及配套场地内道路、绿化、停车位等附属设施施工。

 22528.0

 540

 2024年7月

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准。